











Especificaciones
Características | |
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ECC | No |
Perfil SPD | Si |
Latencia CAS | 36 |
ECC en el chip | Si |
Placa de plomo | Oro |
Componente para | PC |
Estándar JEDEC | Si |
Memoria interna | 16 GB |
País de origen | China, Taiwan |
Color del producto | Blanco |
Voltaje de memoria | 1.25 V |
Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
Tiempo activo en fila | 32 ns |
Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
Tipo de memoria interna | DDR5 |
Clasificación de memoria | 1 |
Configuración de módulos | 2048M x 64 |
Factor de forma de memoria | 288-pin DIMM |
Tipo de memoria intermedia | Unregistered (unbuffered) |
Perfil de Memoria Extrema Intel (XMP) | Si |
Dise??o de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 16 GB |
Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1.8 V |
Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
Rango de transferencia de datos de memoria | 5600 MT/s |
Perfiles ampliados de AMD para overclocking (EXPO) | Si |
Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 |
Versión de perfiles ampliados de AMD para overlocking (EXPO) | 1.0 |
Condiciones ambientales | |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
Intervalo de temperatura operativa (T-T) | 0 - 85 °C |
Datos de logística | |
Alto de la caja principal | 88.9 mm |
Peso de la caja principal | 1.82 kg |
Largo de la caja principal | 193 mm |
Cantidad por caja principal | 25 pieza(s) |
Longitud de la caja principal | 325.1 mm |
Empaquetado de datos | |
Alto del paquete | 171.4 mm |
Peso del paquete | 63.55 g |
Ancho del paquete | 57.1 mm |
Largo del paquete | 14 mm |
Peso y dimensiones | |
Peso | 43.09 g |
Ancho | 7.11 mm |
Altura | 42.2 mm |
Profundidad | 133.3 mm |