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| Características | |
|---|---|
| ECC | Si |
| Perfil SPD | Si |
| Latencia CAS | 32 |
| ECC en el chip | Si |
| Placa de plomo | Oro |
| Componente para | PC/servidor |
| Estándar JEDEC | Si |
| Memoria interna | 32 GB |
| País de origen | China, Taiwan |
| Canales de memoria | Doble canal |
| Color del producto | Negro |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Tiempo activo en fila | 32 ns |
| Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Clasificación de memoria | 1 |
| Configuración de módulos | 4096M x 80 |
| Factor de forma de memoria | 288-pin DIMM |
| Tipo de memoria intermedia | Registered (buffered) |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 32 GB |
| Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1.8 V |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
| Rango de transferencia de datos de memoria | 6000 MT/s |
| Perfiles ampliados de AMD para overclocking (EXPO) | Si |
| Versión de perfiles ampliados de AMD para overlocking (EXPO) | 1.1 |
| Condiciones ambientales | |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
| Intervalo de temperatura operativa (T-T) | 0 - 95 °C |
| Datos de logística | |
| Alto de la caja principal | 61 mm |
| Peso de la caja principal | 1.15 kg |
| Largo de la caja principal | 196.8 mm |
| Cantidad por caja principal | 25 pieza(s) |
| Longitud de la caja principal | 311.1 mm |
| Detalles técnicos | |
| Certificados de cumplimiento | RoHS |
| Empaquetado de datos | |
| Alto del paquete | 171.4 mm |
| Peso del paquete | 34.72 g |
| Ancho del paquete | 57.1 mm |
| Largo del paquete | 14 mm |
| Peso y dimensiones | |
| Peso | 21.7 g |
| Ancho | 3.8 mm |
| Altura | 31.2 mm |
| Profundidad | 133.3 mm |
| Sustentabilidad | |
| No contiene | Halógeno |
| Cumplimiento de la sostenibilidad | Si |
