











Especificaciones
| Características | |
|---|---|
| ECC | No | 
| Perfil SPD | Si | 
| Latencia CAS | 16 | 
| Placa de plomo | Oro | 
| Componente para | PC | 
| Estándar JEDEC | Si | 
| Memoria interna | 8 GB | 
| País de origen | China, Taiwan | 
| Voltaje de memoria | 1.35 V | 
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico | 
| Tiempo activo en fila | 32 ns | 
| Tiempo de ciclo de fila | 45.75 ns | 
| Tipo de memoria interna | DDR4 | 
| Clasificación de memoria | 1 | 
| Configuración de módulos | 1024M x 64 | 
| Factor de forma de memoria | 288-pin DIMM | 
| Tipo de memoria intermedia | Unregistered (unbuffered) | 
| Perfil de Memoria Extrema Intel (XMP) | Si | 
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 8 GB | 
| Programador de potencia de voltaje (VPP) | 2.5 V | 
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 350 ns | 
| Rango de transferencia de datos de memoria | 3600 MT/s | 
| Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | 
| Condiciones ambientales | |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C | 
| Intervalo de temperatura operativa (T-T) | 0 - 85 °C | 
| Datos de logística | |
| Alto de la caja principal | 147.3 mm | 
| Peso de la caja principal | 1.65 kg | 
| Largo de la caja principal | 181.6 mm | 
| Cantidad por caja principal | 15 pieza(s) | 
| Longitud de la caja principal | 254 mm | 
| Empaquetado de datos | |
| Tipo de empaque | Caja | 
| Alto del paquete | 171.4 mm | 
| Peso del paquete | 97.29 g | 
| Ancho del paquete | 129.5 mm | 
| Largo del paquete | 16 mm | 
| Peso y dimensiones | |
| Peso | 41.5 g | 
| Ancho | 8.29 mm | 
| Altura | 42 mm | 
| Profundidad | 133.3 mm | 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 


 

 

 

 

 

 

 

 
