Especificaciones
| Características | |
|---|---|
| Escalabilidad | 1S |
| Segmento de mercado | Escritorio |
| Estados de inactividad | Si |
| Configuraciones PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Tecnologías de Monitoreo Térmico | Si |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Ejecutar comando de deshabilitación | Si |
| Número máximo de carriles exprés PCI | 16 |
| Especificaciones de la solución térmica | PCG 2015C |
| Número de clasificación de control de exportaciones (ECCN) | 5A992C |
| Sistema de Rastreo Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS) | G077159 |
| Características especiales del procesador | |
| OS Guard | Si |
| Intel® 64 | Si |
| Intel Secure Key | Si |
| Intel® Boot Guard | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Intel AES Nuevas instrucciones | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología 3.0 Intel Turbo Boost Max | No |
| Tecnología Trusted Execution de Intel | No |
| Incremento de velocidad Intel® Thermal | No |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Compatible con la tecnología Intel Optane | Si |
| Tecnología Intel de Virtualización (VT-x) | Si |
| Extensiones Intel Software Guard (Intel SGX) | Si |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Compatibilidad con la plataforma Intel® vPro™ | No |
| Tecnología de protección de identidad de Intel | Si |
| Frecuencia de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 | 4.3 GHz |
| Extensiones de Sincronización Transaccional Intel®. | No |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) | No |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Condiciones ambientales | |
| Intersección T | 100 °C |
| Datos de logística | |
| Código de Sistema de Armonización (SA) | 85423119 |
| Detalles técnicos | |
| Estado | Launched |
| Fecha de lanzamiento | Q4'20 |
| tipos de memoria compatibles | DDR4-SDRAM |
| Empaquetado de datos | |
| Tipo de empaque | Caja de promoción |
| Gráficos | |
| Adaptador gráfico en tablero | No |
| Modelo de gráficos en tarjeta | No disponible |
| Adaptador de gráficos discreto | No |
| Modelo de adaptador de gráficos discretos | No disponible |
| Memoria | |
| ECC | No |
| Canales de memoria | Doble canal |
| Tipos de memoria soportados por el procesador | DDR4-SDRAM |
| Máxima memoria interna soportada por el procesador | 128 GB |
| Velocidades de memoria del reloj soportadas por el procesador | 2666 MHz |
| Otras características | |
| Memoria interna máxima | 128 GB |
| Peso y dimensiones | |
| Tamaño del empaque del procesador | 37.5 x 37.5 mm |
| Procesador | |
| Caja | Si |
| Componente para | PC |
| Procesador ARK ID | 203473 |
| Socket de procesador | LGA 1200 (Socket H5) |
| Caché del procesador | 6 MB |
| Familia de procesador | Intel® Core™ i3 |
| Modelo del procesador | i3-10100F |
| Refrigerador incluido | Si |
| Núcleos del procesador | 4 |
| Fabricante de procesador | Intel |
| Filamentos de procesador | 8 |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Generación de procesadores | Intel® Core™ i3 de 10ma Generación |
| Nombre clave del procesador | Comet Lake |
| Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
| Modo de procesador operativo | 64-bit |
| System bus data transfer rate | 8 GT/s |
| Frecuencia base del procesador | 3.6 GHz |
| Frecuencia del procesador turbo | 4.3 GHz |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 65 W |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 41.6 GB/s |