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| Características | |
|---|---|
| ECC | No |
| Perfil SPD | Si |
| Latencia CAS | 40 |
| ECC en el chip | Si |
| Placa de plomo | Oro |
| Componente para | Computadora portátil |
| Estándar JEDEC | Si |
| Memoria interna | 16 GB |
| País de origen | China, Taiwan |
| Voltaje de memoria | 1.1 V |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Tiempo activo en fila | 29.12 ns |
| Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Clasificación de memoria | 1 |
| Configuración de módulos | 2048M x 64 |
| Factor de forma de memoria | 262-pin SO-DIMM |
| Tipo de memoria intermedia | Unregistered (unbuffered) |
| Perfil de Memoria Extrema Intel (XMP) | Si |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 16 GB |
| Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1.8 V |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
| Rango de transferencia de datos de memoria | 4800 MT/s |
| Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 |
| Condiciones ambientales | |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
| Intervalo de temperatura operativa (T-T) | 0 - 85 °C |
| Datos de logística | |
| Alto de la caja principal | 61 mm |
| Peso de la caja principal | 812.13 g |
| Largo de la caja principal | 196.8 mm |
| Cantidad por caja principal | 25 pieza(s) |
| Longitud de la caja principal | 311.1 mm |
| Empaquetado de datos | |
| Alto del paquete | 171.4 mm |
| Peso del paquete | 26.72 g |
| Ancho del paquete | 57.1 mm |
| Largo del paquete | 14 mm |
| Peso y dimensiones | |
| Peso | 8.4 g |
| Ancho | 3.8 mm |
| Altura | 30 mm |
| Profundidad | 69.6 mm |
