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| Características | |
|---|---|
| ECC | Si |
| NVMe | Si |
| Hot-swap | Si |
| Interfaz | PCI Express 4.0 |
| Certificación | CE (Europe): EN55032, EN55024 Class B, RoHS FCC: CFR Title 47, Part 15, Class B UL/cUL: approval to UL-60950-1, 2nd Edition, IEC 60950-1:2005 (2nd Edition); EN 60950-1 (2006) + A11:2009+ A1:2010 + A12:2011 + A2:2013 BSMI (Taiwan): approval to CNS 13438, Class B, CNS 15663 RCM (Australia, New Zealand): AS/NZS CISPR32 Class B KC RRL (Korea): approval to KN32 Class B, KN 35 Class B W.E.E.E.: Compliance with EU WEEE directive 2012/19/EC. TUV (Germany): approval to IEC60950/EN60950 VCCI (Japan): 2015-04 Class B IC (Canada): ICES-003 Class B Morocco: EN55032, EN55024 Class B UkrSEPRO (Ukraine): EN55032 Class B, IEC60950/EN60950, RoHS (Resolution 2017 No. 139) UKCA (UK): SI 2016/1091 Class B and SI 2012/3032 RoHS |
| SDD, capacidad | 960 GB |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Tipo de memoria | 3D TLC NAND |
| Soporte S.M.A.R.T. | Si |
| Latencia de lectura | 80 µs |
| Factor de formato SSD | M.2 |
| Latencia de escritura | 15 µs |
| Tamaño de la SSD M.2 | 2280 (22 x 80 mm) |
| Lectura aleatoria (4KB) | 520000 IOPS |
| Encriptación de hardware | Si |
| Escritura aleatoria (4KB) | 82000 IOPS |
| Tiempo medio entre fallos | 2000000 h |
| Condiciones ambientales | |
| Máxima temperatura | 95 °C |
| Resistencia a golpes | 1500 G |
| Vibración no operativa | 20 G |
| Altura máxima de operación | 3050 m |
| Temperatura mínima de operación | 5 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C |
| Intervalo de temperatura operativa (T-T) | 0 - 70 °C |
| Control de energía | |
| Consumo de energía (lectura) | 7 W |
| Consumo de energía (escritura) | 5.7 W |
